台16篇論文入選國際固態電路研討會 全球第3僅次美、韓有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱的2018年國際固態電路研討會(ISSCC),明年2月11日至2月15日在美國舊金山舉行。台灣今年產業界共有16篇論文入選,學界9篇,產業7篇,且總篇數僅次於美國與南韓,居全球第3,且清華大學入選4篇論文,首次成為台灣各校之冠。示意圖/Lukas 分享 facebook #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }ISSCC 2018這次獲選論文,來自台灣的研究成果共計16篇論文,學界共獲選9篇論文。其中,清華大學入選4篇論文,首次成為台灣各校之冠,全世界產學研總排名第9,與美國柏克萊大學並列全世界學校排名第6名。交通大學入選3篇論文,與美國史丹佛大學並列全世界學校排名第11名。另外是台灣大學1篇論文與成功大學1篇論文。業界部分共7篇論文獲選,分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。清華電子所前所長徐清祥博士創立的力旺電子首度於ISSCC發表論文,以創新「NeoPUF」能有效解決網路安全與金融安全用之「不可複製函數(PUF)」的晶片IP。台積電獲選論文共3篇,包含11Mb電阻式記憶體,為下世代記憶體的先驅。以及可應用於高速攝影、慢動作重播及低耗能高品質影片播放的堆疊式CMOS影像感應器。聯發科技獲選論文共3篇,包含業界最高速80MHz系統規格、PWM型式的D類音頻放大器電路,可應用在手機、平板等多媒體行動裝置或高傳真音響系統產品上。清華大學4篇論文中,清大電機系教授張孟凡團隊入選3篇論文,以及教授謝志成團隊1篇論文。張孟凡團隊針對下世代人工智慧(AI)晶片發表2篇智慧記憶體
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